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技術(shù)文章
WEH ®涂裝工藝介紹
“WEH ®涂裝工藝"是一種納米涂層工藝，成功應(yīng)用于薄膜沉積和干刻蝕制程，是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行的高科技表面處理技術(shù)。該技術(shù)可以在材料表面上形成一層均勻、致密、具有特殊功能的薄膜，減少工藝殘留物的粘附，提高材料的抗腐蝕性和使用壽命。
在電子領(lǐng)域，WEH ®真空涂層技術(shù)可以用于電子元器件、顯示器、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池等產(chǎn)品的制造過(guò)程中，應(yīng)用范圍非常廣泛。
WEH ®真空涂層介紹/ABOUT WEH®
常用于前級(jí)管道以減少副產(chǎn)品粘附的3M3700 涂層已于2021年停止生產(chǎn)。與此同時(shí)，WEH®涂層經(jīng)過(guò)層層檢驗(yàn)進(jìn)入市場(chǎng)，它有許多優(yōu)異的特性，如高硬度、高接觸角、抗腐蝕等。目前WEH ® 已成功應(yīng)用于某半導(dǎo)體廠商的排氣系統(tǒng)，如廠區(qū)的氣體管線、干泵和渦輪泵等，它有效幫助企業(yè)緩解了真空管道和設(shè)備內(nèi)的粉塵顆粒堵塞問(wèn)題。
1真空零件涂層的分類
陶瓷類 | 環(huán)氧類 | |
物性 | 薄，硬 | 厚，軟 |
顏色 | 透明無(wú)色 | 黑色、綠色、白色 |
產(chǎn)品例 | WEH ®, 3M 3700 | Epoxy-base Teflon |
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WEH ®涂層的性質(zhì)
經(jīng)過(guò)日揚(yáng)科技一系列的產(chǎn)品測(cè)試和市場(chǎng)實(shí)例檢驗(yàn)，WEH ®涂層較之其他的同類產(chǎn)品，有著良好的疏水性、耐溫性、接著性和抗腐蝕性，同時(shí)，其高硬度和低粗糙度也符合真空零件納米涂層的優(yōu)異特性。在薄膜沉積系統(tǒng)和干刻蝕制程中，該涂層表現(xiàn)效果良好。
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WEH ®涂層的作用
WEH ®涂層：有效延長(zhǎng)使用壽命和零件保護(hù)
WEH ®涂層有效保護(hù)了部分制程特別是例如AI-Pad、ALD和MOCVD制程中所需的設(shè)備與管道，在真空環(huán)境下的的薄膜沉積與干刻蝕系統(tǒng)中，設(shè)備與零件有著非常高的精度和技術(shù)要求，這意味著它們的維護(hù)周期對(duì)產(chǎn)線稼動(dòng)率和生產(chǎn)效益的影響非常大。
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WEH ®涂層的COA認(rèn)證
WEH ®認(rèn)證（Certified of Analysis,COA）
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
疏水性 | 油墨在表面無(wú)法書寫 |
厚度 | 0.5~ 5um |
粗糙度 | ≦ 1 um |
斷裂強(qiáng)度 | ≦ 6.0×10-9 mbar?/sec |
現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試 Field Test at 5B
—進(jìn)行涂裝WEH ® 處理的金屬部件—
從圖中可以看出，在金屬內(nèi)壁進(jìn)行WEH ®涂裝處理后， 使得背壓大幅降低，長(zhǎng)時(shí)間不衰減。
進(jìn)行中的測(cè)試案例 5
劃格測(cè)試Cross-Cut Test
劃格測(cè)試采用的是3M 600 Scotch type，在切口邊緣分離出小的WEH ®薄片，不大于 5% 的橫切區(qū)域，表示符合4B ~ 5B的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
接觸角測(cè)試Contact Angle Test
WEH ®具有106.15度的接觸角，表示材料具有疏水性，不易產(chǎn)生殘留物粘附。
腐蝕性測(cè)試 Corrosion Test
腐蝕測(cè)試步驟：
1.滴上數(shù)滴鹽酸 HCl 在測(cè)試樣品表面。
2.等待24 hr，測(cè)量腐蝕面積。
3.測(cè)試結(jié)果（腐蝕面積）：
WEH ® < 3M3700 < Non Coating
表面粗糙度測(cè)試Roughness Variation
表面粗糙度對(duì)沉積的影響非常大，隨時(shí)間的推移，零件的內(nèi)表面容易造成殘留物沉積，進(jìn)而降低氣體流速，影響反應(yīng)速率。WEH ®涂層經(jīng)試驗(yàn)測(cè)出對(duì)降低材料表面粗糙度有很大作用。
硬度測(cè)試Hardness Test
1.硬度測(cè)試根據(jù)ASTM D3363-22通過(guò)鉛筆測(cè)試進(jìn)行
2.環(huán)境溫度:(23 +/- 2)℃
3.濕度: (50 +/- 5)%
除去以上檢驗(yàn)之外，WEH ®還通過(guò)了沉積物對(duì)比、電子能譜分析和等離子蝕刻測(cè)試，其蝕刻速率是氧化物的1/50，蝕刻速率小于0.5 nm/min，這意味著WEH®可以保護(hù)部件免受離子轟擊的損壞。
好的證明是市場(chǎng)的證明，目前WEH ® 已成功應(yīng)用于某半導(dǎo)體廠商的排氣系統(tǒng)，它有效地緩解了電子器件制程中的設(shè)備粉塵顆粒阻塞問(wèn)題。其優(yōu)異的特性幫助客戶拉長(zhǎng)了設(shè)備維護(hù)周期，節(jié)省了大量維護(hù)成本。
日揚(yáng)一直秉承著“成為客戶有價(jià)值的伙伴"的企業(yè)使命，幫助客戶發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題。如果您需要更多關(guān)于WEH®的產(chǎn)品咨詢，請(qǐng)聯(lián)系我們。1 3 5 0 2 8 6 1 4 1 5
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